問題一、建議客戶在使用時注意輕觸開關溫度在一定時間的調控;

問題二、輕觸開關的焊錫問題，出現冷焊，針孔，短路，錫少，錫多，錫洞;

問題三、電性能，助焊劑會出現跑到輕觸開關里去的現象。如毛細現象，就是水會隨著紙、

             沙子、毛巾、土、毛筆里的小縫隙會往上升，這樣就叫毛細現象;

問題四、焊點凝固時，受到不當震動{如輸送皮帶震動}。焊接物{線腳、焊墊}氧化;PCB含水汽 零件。線腳受污染{如矽油}。

輕觸開關的倒通孔之空氣受零件阻塞，不易逸出。 板面吃錫高度過高，錫波表面氧化物過多，零件間距過近。

錫濕過高，過爐時角度大，助焊劑比重過高或過低，后擋板太低，焊墊{過大} 與線徑搭配不恰當，焊墊太相鄰，產生拉錫。

預熱溫度不足，Flux未完全達到活化及清潔的作用。Flux比重過低。

零件或PCB之焊墊焊錫性不良。線腳與孔徑搭配比率過大。導通孔內壁受污染或線腳鍍錫不完整。

以上就是“東莞宏聚電子”對"輕觸開關"的常見問題分析分析，希望能幫到你。